Haberler

AMD, 3D V-Cache Teknolojisiyle İlgili Detayları Paylaştı

AMD’nin Ryzen işlemciler için yeni 3D V-Cache yonga yığınlama teknolojisini duyurması, Computex 2021’de PC meraklıları için en şaşırtan duyuru oldu. AMD, resmi YouTube kanalındaki The Bring Up serisi aracılığıyla birkaç detay daha paylaştı.

Üst seviye 3D V-Cache’e genel bakış, AMD’nin Zen 3 mimarisi için bu yıl üretime girecek 3D yığılmış yongalara sahip olması oluyor. Bu yeni yongalar, CPU çekirdekleri için L3 önbelleğini üç katına çıkarmak için Core Complex Die (CCD) üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğe (3D V-Cache ismi veriliyor) sahip.

AMD CEO’su Lisa Su, Computex’te teknolojinin geniş bir özetini paylaştı. Tek bir Ryzen yongasına 192 MB’a kadar L3 önbellek yerleştirilebiliyor. Bu da oyun performansında %15’e varan bir güzelleşme sağlıyor. Su, halihazırda bulunan ve çalışır durumda olduğunu söylediği prototip Ryzen 9 5900X işlemcisini gösterdi. Yeni mimari sayesinde epeyce etkileyici bir hızlandırılmış oyun demosunu da gösterdi.

Teknoloji şu anda tek bir yığılmış L3 önbellek katmanından oluşuyor, fakat temeldeki teknoloji, birden fazla kalıbın istiflenmesini destekliyor. Ayrıyeten teknoloji, rastgele bir özel yazılım optimizasyonu gerektirmiyor.

AMD’nin 3D V-Cache teknolojisi, TSMC’nin SolC teknolojisine dayanıyor. Bildiğimiz üzere, TSMC’nin SolC’si, iki kalıbı birbirine bağlamak için mikro darbeler ya da lehim kullanılmadığı manasına geliyor.

Etiketler

İlgili Makaleler

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Başa dön tuşu
Kapalı